行业“四大”管理难点

生产流程复杂

精益化及柔性化要求高

工艺路线复杂: SMT(表面贴装)、THT(插件)、测试、组装、包装等多达数十道工序,环环相扣;

生产换线频繁: 产品型号多、批次小、生命周期短,生产线需快速切换,对排程和物料齐套性要求极高;

在制品管理难: 半成品形态多样PCB板、模组、整机,追溯链条长,容易形成堆積,造成混料或呆滞;

质量追溯链条长

质量管控标准严苛

追溯颗粒度细:要求从原材料及锡膏批次、设备参数、操作员、生产时间戳,直至成品序列号的全过程追溯;

质量数据海量:ICT测试、AOI检测、FCT功能测试等产生大量过程数据,但数据分散,难以关联分析;

客诉压力大:一旦出现质量问题,必须能在分钟级内精准定位问题批次、影响范围,并实现快速召回;

物料管理要求高

精细度与复杂度双高

物料种类庞杂: 主动/被动元器件、结构件、辅料等可达数万种,编码、规格管理难度大;

备料与损耗控制难:飞达、料盘的管理繁琐,贴装过程中的微量损耗难以精准统计,容易导致生产线停线。;

库存周转要求高: 部分元器件价值高、生命周期短,库存积压意味着巨大成本和风险;

设备集成难度大

集成与数据采集复杂度高

设备异构严重: SMT设备(松下/富士/西门子)、测试设备(安捷伦/泰克)、自动化设备等品牌、型号、协议各异;

“哑设备”居多:老旧设备通信接口封闭,数据采集需要加装传感器或通过PLC间接获取,实施难度大;

数据价值挖掘不足:采集设备状态、程序、抛料等数据未被有效利用,无法实现预测性维护和工艺优化;

行业解决方案

方案关键点

方案关键点

全流程精准追溯体系:

    引入PCB激光刻码技术,赋予单板唯一身份ID。贯通从锡膏回温管控、物料FIFO(先进先出)、密封条码化管理(管控开封保质期与回收次数)到SMT生产全过程的精准数据关联。

    正反向追溯,通过单一产品序列号,即可瞬间追溯其全部生产要素(物料批次、供应商、产线、工艺参数、检测数据、操作员等),亦可从任一物料批次反向追溯至所有成品,支撑快速根因分析与精准召回。

SMT智能防错与物料调度:

    系统生成上料工单,指引物料员精准取料。通过智能扫描枪/物联网技术,在执行上料前进行系统扫描核对(料盘号、站位号、Feeder信息),实现无人化错料拦截,大幅提升效率与可靠性。

质量数据自动集成与闭环:

    集成AOI/SPI/X-Ray等检测设备,测试数据自动采集实时回传MES,与工单、板卡序列号绑定。自动判定触发维修流程,生成可视化质量分析报表,驱动工艺改善; 

老化与测试数据自动采集:

    老化车与产品条码绑定,集成设备接口自动采集、记录老化过程中的电流、电压、温度等关键参数。安规测试数据自动上传并关联产品档案,确保测试结果真实、可追溯;

方案预期效益

方案预期效益

生产周期缩短20%:

    通过精益计划与高效协同,减少生产过程中的等待与停滞时间,加速订单交付;

运营效率提升30%:

    优化生产组织与执行流程,提高设备利用率和人员工作效率,显著降低运营与管理成本;

全流程追溯100%:

    通过过程防错与精准追溯,快速定位并解决质量问题,降低质量成本,提升产品品质与品牌声誉; 

打造透明化数字工厂:

    通过实时现场看板(Andon)、多维度的追溯报表与大数据分析看板,实现生产过程可视化、管理决策数据化,全面提升工厂数字化管理水平;

行业特色功能

SMT防错料

  • 上料即时校验与拦截
  • 全程物料追踪与追溯
  • 飞达管理与生命周期监控

锡膏管理

  • 入库储存环境监控
  • 使用前(回温/搅拌/时效)管控
  • 工艺参数绑定与数据闭环分析

维修站管理

  • 不良品扫描至维修站
  • 提示常见故障现象与解决方案
  • 记录故障代码/原因/更换元器件

全流程追溯

  • SN号级追溯生产链路“人机料法环”
  • 通过物料批次追溯成品
  • 直观展示产品的“基因链”

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